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X射線焊點無損檢測技術(shù)的發(fā)展
發(fā)布時間:2022-03-21 09:00:00

X射線焊點無損檢測技術(shù)是國際上近年來發(fā)展的新技術(shù),與計算機圖像處理技術(shù)相結(jié)合,對SMT上面的焊點、PCB內(nèi)層和期間內(nèi)部連線進行高分辨率的檢測。X射線檢測對沒有檢測點BGA封裝尤為重要。BGA封裝焊錫球內(nèi)的空腔以及漏掉焊錫球,或焊錫球錯位,只能通過自動X射線檢測系統(tǒng)檢測出來。

 按照應(yīng)用側(cè)重點和產(chǎn)品產(chǎn)品特點,X射線無損檢測技術(shù)大致可分為以下三類:

(1) 基于2D圖圖像的x射線檢測和分析。

(2) 基于2D圖像,具有DHVM(**放大倍數(shù)的傾斜視圖)的X射線檢測分析。

(3) 3DX射線檢測分析。

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 這三類又可分為在線的X射線檢測和離線的X射線檢測。

在線的X射線檢測自動化程度高,需制定自動檢測的測試規(guī)范,可以實行測試結(jié)果的量化,適合批量生產(chǎn)。

 離線的X射線檢測,可針對性地進行局部放大、調(diào)整設(shè)備參數(shù)等相關(guān)操作,以獲得清晰圖像,便于焊點分析,適合小批量特點及其對檢測設(shè)備的使用要求。

 大多數(shù)X射線檢測系統(tǒng)都能夠非常有效的發(fā)現(xiàn)單面印刷電路鈑中的焊點搭橋、漏焊以及直線對準偏差等錯誤。然而,基本的二維系統(tǒng),即使可以旋轉(zhuǎn)和傾斜,也會由于自身低放大倍數(shù)的局限,而放過許多細間距器件焊接中的開路和浸潤不足等故障。而具有OVHM(**放大倍數(shù)的傾斜視圖的2DX射線開管檢測系統(tǒng)的性能、細節(jié)分辨率及幾何放大倍數(shù)均優(yōu)于一般2Dx射線閉管檢測系統(tǒng)

 3DX射線檢測系統(tǒng),善干切片分析和高密度安裝的雙面電路板檢測,但是圖像清晰度較2DX射線差,對于焊點圖像分析判斷的可靠性降低。

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 自動X射線檢測設(shè)備可以檢測出高度,如焊膏的厚度、元件的高度以及焊錫的高度等,屬于三維系統(tǒng)。但相對來說,技術(shù)處理較為困難,尤其是對編程的要求較高,也極為復(fù)雜。一方面,X射線檢測在某種程度上仍然還是一種主觀行為,人為因素的影響始終存在。

 同時X射線檢測速度較一般二維檢測要慢得多。操作人員必須按照以下步驟的部分或全部進行操作:組裝器件載入與固定;移動X射線到關(guān)注區(qū)域:聚焦;調(diào)節(jié)放大倍數(shù);調(diào)節(jié)電壓和電流;調(diào)整對比度和亮度:激活和調(diào)整圖像處理功能:尋找合適視角顯示所需觀察的特征。這些步驟會顯著影響X射線檢測系統(tǒng)的檢測效率。

智能X射線檢測設(shè)備的今后發(fā)展在于增加檢測可靠性,簡化檢測步驟以提高的檢測速度,節(jié)約成本以提高設(shè)備利用率。


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