說到我們周圍無處不在的IC芯片,很多人一定不熟悉它。例如,我們每天使用的手機、電視和電腦中的芯片實際上是IC芯片。它被翻譯成中文,即集成電路。IC芯片的結構是大量的微電子元件,如電容器、電阻形成的集成電路放在基板上,以制作芯片。
IC芯片是如何制作的?
需要注意的是,IC芯片主要由無數微型電子設備和零部件組成,因此非常精確。通過相應的生產工藝,將電路中所需的晶體管、電阻、電容、二極管等元件與接線連接在一起,制成一小塊甚至幾小塊半導體晶片或介質基片,然后包裝在管殼中,成為具有所需電路功能的微結構。
傳統芯片檢測的缺點。
在整個生產過程中,所有元件都在結構上形成了一個整體,從而使電子元件向小型化和低功耗邁進了一大步,具有了更高的可靠性。但同時,相應而來的問題出現了,電路越精確,檢測就越困難。目前,在我國進行芯片檢測時,往往采用層層剝離芯片的方法,然后用電子顯微鏡拍攝芯片的每一層表面。這種傳統的檢測會對芯片造成一定的破壞。直到X-RAY無損檢測設備出現,這種尷尬才得到徹底解決。
X-RAY檢測的優點:
X-RAY檢測作為目前市場上的主流檢測,主要采用X-RAY檢測設備產生的x射線照射芯片表面。由于x射線的穿透力很強,穿透芯片后可以成像,使芯片的內部缺陷一目了然。此外,x射線對芯片檢測沒有損壞,因此也稱為無損檢測。除芯片檢測外,鋰電池、LED燈珠、半導體等產品的缺陷檢測也可以通過其進行完美的檢測。
X-RAY檢測的原理:
X-RAY檢測設備通過強壓力電子穿透產品內部,并生成圖像(使用不同的材料吸收不同的光,從而留下具有不同亮度和暗度的膜進行分析,如上圖所示)。 X-RAY檢測設備穿透樣品,檢測樣品的內部缺陷是有效且快速地檢測內部缺陷的當前無損方法之一。
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