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2018深圳國際智能裝備產業博覽會暨深圳國際電子裝備產業博覽會將于2018年7月26-28日在深圳會展中心2、3、4、5號館隆重舉行，是不能錯過的智能及電子行業盛會。日聯科技將展出萬眾期待的在線式元器件點料設備LX6000、X射線在線檢測設備LX2000、電子半導體X射線檢測設備AX9100、X射線檢測設備AX8200、全氣動鋼網清洗機SC-P2G，在此誠邀您蒞臨日聯科技展臺3號館 3A01展位參觀、洽談！

展前亮點搶先看

UNICOMP——在線式元器件點料X射線檢測設備LX6000
LX6000主要用于對SMT行業生產用的卷盤類物料進行快速計數，物料類型包括所有阻容類物料和IC類物料。產品特點：1、一鍵式便捷操作，自動點料，無需復雜的操作作業 2、設備能夠實現在線式檢測或離線式檢測，檢測方式靈活切換，在線檢測可配置自動上下料機 3、條碼掃描，可配置手動掃碼槍或智能相機自動掃碼 4、標簽打印，可實時打印物料編碼、物料點數結果標簽 5、開放接口，可快速對接客戶MES管理系統 6、差異化配置，可根據客戶實際需求配置不同精度的成像器。

UNICOMP——X射線在線檢測裝備LX2000
LX2000是為滿足客戶對X射線檢測的需求，推出的一款外形美觀、檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-RAY檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備絕*的檢測效果。適用于半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、光伏行業等特殊行業的檢測。

UNICOMP——高端電子半導體檢測裝備AX9100
UNICOMP為適應廣大高端客戶需求推出的自主研發生產的高端AX9100 X-RAY檢測系統。該設備具備高清晰實時影像、高達1600X系統放大倍率，7軸聯動系統，模塊化設計，可在線擴展，并擁有導航功能、圖像增強、距離測量、圖像銳化、Blob氣泡測量、CNC編程、BGA測量、灰度調節等功能，廣泛滿足客戶各種檢測需求。絕*的檢測效果適用于LED、集成電路IC、FPC、半導體元器件、IBGT、PCBA焊點（BGA、CSP、PoP）、鋰電池、半導體、LED檢測、電子接插件（線束、線纜、插頭等）、太陽能、光伏、小金屬鑄件等檢測。

UNICOMP——X射線檢測裝備AX8200
AX8200是順應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率X射線檢測設備。絕*的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

UNICOMP——全氣動鋼網清洗機 SC-P2G
SMT鋼網印刷及PCB絲印殘留物高壓全氣動噴淋風干技術，無任何火災隱患。一鍵操作，自動清洗及風干，液體多級過濾及循環利用，節能環保。

屆時，歡迎廣大客戶蒞臨3號館日聯科技展臺3A01展位參觀指導！想了解更多產品信息請撥打我們的全國服務熱線：400-880-1456或訪問日聯科技官網：bigluo.com