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xray檢測
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CSP封裝的焊點檢測設備-X光
發布時間:2022-04-11 09:00:00

實施無鉛化將對電路板制造商在設計、焊接工藝及質量控制方面提出新的挑戰,更高的回流焊接溫度會對電路板基板及元件產生更大的熱應力。更高的無鉛焊料的熔點溫度和件最大允許溫度之間的工藝窗口更小,將使焊接工作更加困難。但仍然必須考慮保證所要求的DPM(Defects/ppm)缺陷率及電路板**的現場失效率。尤其是倒裝芯片(FC)芯片尺寸封裝(CSP)的焊點非常小,在無鉛焊工藝中會產生更大的熱應力,將引起致命的缺陷。


倒裝芯片的檢測 


面陣列封裝CSP元件存在的焊球頂部剝離問題,需要用的新的光學檢查技術,用非破壞性的方法來檢測這種缺陷,檢查設備必須非破壞性的發現這種缺陷。

 

面陣列封裝特別是CSP對檢查設備提出了極大的挑戰,為了弄清和糾正工藝或材料問題做橫切面,可以提供必要的失效分析資料,但十分昂貴而且是一種破壞性的方法,不適用于所有的電路板。多年來,面陣列封裝已成為選用表面安裝元件的主流,制造商使用連線的或非連線的X光設備作非破壞性的檢查,X光技術在發現焊點中的空洞、位置偏差、開路及短路等典型問題是很有效的,這一技術在放大倍數和分辨率方面在不斷提高它的能力。然而,市面上X光檢測設備主要有三個因素會限制到該技術的發展:


X光檢測設備


(1) 圖像數據的正確解釋。

(2) 像微裂紋形狀的剝離缺陷細節的觀察能力。

(3) 設備的昂貴購置費用。

針對圖像數據的正確解釋,這需要有強大的軟件來支撐這一要素的缺位。對于微裂紋,我們需要精度更高的設備來滿足我們的檢測需求。以前,我們的設備都是從國外采購的,價格昂貴不說,售后還極為麻煩,國內市場技術的落后讓很多企業增加了企業運營成本。

 

深圳日聯科技成立于2002年,經過近20年的發展,日聯科技在研發上面投入了大筆的資金,利用X射線的特性,研發出了一款又一款適合市場發展的高精度智能X光檢測設備。日聯科技將國產X光檢測設備的價格和質量做到了打破了進口設備的壟斷。


日聯科技X光設備

 

X光檢測設備對CSP在生產中產生的缺陷是非常有效的,能有效的檢測出焊縫及剝離。現代化的X光檢測設備作為電路板的無損檢測是十分有必要的。相信使用國產的X光檢測設備的企業也會在國內遍地開花。


想了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線:400-880-1456 或訪問日聯科技官網:bigluo.com


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