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印制板的復雜性及組裝密度仍保持其原有的勢頭繼續提高,而且在這些印制板上，使用了更多更復雜的IC器件。常用的器件封裝有:QFP，SOIC，TSOP，SSOP及PLCC等，有些電子產品生產中，當引腳數超過200，在已經達到其技術極限。

器件封裝形式從封裝周邊引腳轉向倒裝兩維陣列，同樣面積能實現更多電路互連，這與使用老式的表面貼裝器件相比，需要占用的空間就更大。球引腳陣列(BGA)就是這類封裝最常見的一種形式。

所有陣列引腳封裝都存在一個共同的問題:在陣列內圈的球引腳焊點被遮蔽，無法采用目檢方法，檢驗焊接質量，確認缺陷。

幾年前,BGA器件還是作為一項特殊應用處理通常用于專用集成電路(引腳數大于200)的封裝。那時，一塊印制板上安裝一個或幾個BGA人們感到很驚奇。

如今，由于制造成本降低及高熱散能力，低于100引腳數的BGA、CSP器件封裝已很普遍應用。BGA幾乎達到與QFP一樣常見。大多數印制板至少一個BGA，一塊印制板貼裝 20個BGA器件也很平常。

即使人們對BGA器件性能有很好認識，組裝過程能很好控制，BGA器件組裝仍可能會產生缺陷，也沒有可比視覺檢查有效的實用方法。

X射線自動檢查(AXI)與BGA

自動X射線檢查用于BGA器件是最合適的。使用AXI系統可清晰地看到球引腳中的錫、鉛及其他組分材料與焊料合金。而BGA器件封裝大部分材料如FR-4、銅或陶瓷對X射線是透過的。2D(透射)或三維（3D，X射線分層攝像/X射線層析攝像）X射線檢查系統可非常有效分離許多BGA的缺陷，如漏球、短路、位置偏差。

自動光學檢查(AOI)在過程控制中，對焊膏印刷，焊前貼裝檢查也是有效的。然而，當每塊印制板有5000個~15 000 個球引腳焊點,仍會產生缺陷,在決定高價及BGA器件返修風險前，這些缺陷必須得到隔離與確認。

BGA器件通常是高價的器件，返修時從印制板上拆除取下后，BGA必須清除殘留物，經培訓的操作人員操作專用返修工作臺完成返修。在操作過程中難以避免對印制板造成損傷所以整個組件的清潔整理存在著風險。

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