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400-880-1456
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您是否遇到了BGA封裝過程中出現氣泡、空洞等檢測難題？
您是否對PCB板上虛焊、粘連、銅箔脫落引起的質量問題感到無助？
您是否在尋找一款能為EMS過程提質增效的自動化無損檢測設備？
日聯科技提供全新X射線洞察力
日聯科技成立于2009年，是從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備研發及制造的國家級高新技術企業。公司在無錫、重慶、深圳擁有三地工廠和研發中心，目前已為行業客戶提供了20000+無損檢測解決方案，產品出口至海外60余個國家及地區。先后被評為“國家專精特新小巨人企業”、“行業隱形冠軍”、“中國硬科技百強企業”。
日聯科技電子半導體X-Ray檢測裝備主要應用于BGA、IGBT、Flip Chip等IC芯片半導體以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行業的高精密檢測。
根據應用場景配備標準化（離線式）和自動化（在線式）設備，可以滿足客戶針對2D、3D成像的不同檢測需求：2D檢驗為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像。3D檢驗法采用分層技術，可對線路板兩面的焊點獨立成像。
您是否正在尋找更快速、高效的檢測方案
可覆蓋多樣化應用？
助力產品質量控制？
1、LX9200在線式3D CT自動檢測裝備
產品特點：
1、360°環形CT影像
2、封閉式微焦X射線源
3、自動調整物理放大倍率
4、11軸聯動系統
2、LX2000在線式X射線檢測裝備
產品特點：
1、軌道式接駁臺-支持在線式產品高效全檢
2、七軸聯動系統-支持CNC編程自動高速跑位
3、Rework數據庫管理-支持復判和生成數據報表
4、配方數據管理-支持MES/ERP系統定制接入
3、AX8500 X射線智能檢測裝備
產品特點：
1.圖像自動設定：記錄特征點的位置坐標和參數信息
2.自動導航功能：方便快速的移動到檢測點
3.測算功能：可進行電子/半導體產品氣泡的測算
4.位置編輯功能：可輕松實現多點跑位檢測
4、CX7000L X射線智能點料裝備
產品特點：
1、多類型料盤：可對7-17寸料盤/Jedec Tray/IC潮敏包等物料進行快速精準檢測
2、人性化設計：內嵌式高清顯示器，方便員工操作，減少作業空間
3、智能化系統：配置指紋識別及能量監控系統，自動打碼及防呆貼標
4、對接多系統：點料數據自動統計輸出，支持對接ERP、MES以及WMS系統
想了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯科技官網：bigluo.com
