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隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“crosstalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。
BGA封裝的特點
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。
2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。
3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。
4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。
5.組裝可用共面焊接，可靠性高。
6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。
該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
BGA的檢測方法
目前常用的BGA檢測技術有電測試、邊界掃描及X射線檢測。
1、電測試：作為最傳統的測試方式，主要用于查找開路與短路缺陷。
2、邊界掃描檢測：解決一些與復雜元件及封裝密度有關的搜尋問題。
3、X射線測試：電測試與邊界掃描檢測都主要用以檢測電性能，卻不能較好檢測焊接的質量，為提高并保證生產過程的質量，X射線實時成像技術應運而生，它可以有效檢測不可見焊點的質量。
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