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X射線是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測時，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生對比效果可形成影像即可顯示出待測物體的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部是否存在問題。

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。

封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造。因此芯片封裝后需要進行X射線檢測，通過檢測發現其中的缺陷，及時剔除不良品。

X射線檢測裝備能夠直觀精準的幫助芯片封裝企業提高產品質量，提升產品良品率，且智能化的軟件系統能夠自動判定不良品，極大提升了檢測效率。 

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