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元器件的檢測是一項必不可少的基礎性工作，如何準確有效地檢測元器件的相關參數，判斷元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必須根據不同的元器件采用不同的方法，從而判斷元器件的正常與否。

電子元器件主要有三類檢測項目：

1.常規測試

主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；

根據元器件的規格書測試基本參數，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產品還要測試RoHS。

2.可靠性測試

主要測試電子元器件的壽命和環境試驗；

根據使用方的要求和規格書的要求測試器件的壽命及各種環境試驗，如三極管，要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態試驗、振動試驗、最大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；

3.DPA分析

主要針對器件的內部結構及工藝進行把控。

如三極管，主要手段有X光檢測內部結構、聲掃監控內部結構及封裝工藝、開封監控內部晶圓結構及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術應用日漸廣泛，由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球（引線）等。對復雜結構的元器件，可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息。

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