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以智能手機為代表的電子產品，其核心功能都是來自于內部包含了大大小小電子元器件的電路板，這些元件通常需要運用機械手設備來精準的放置于電路板的不同位置并完成焊接；然而，隨著科技的進步，電路板上裝滿了越來越小的元件，依靠機器手來進行焊接還需要進行焊點的檢測來保證電路板的正常運行，但密密麻麻的焊點靠肉眼無法完全檢查出焊接的問題，所以就需要運用X射線實時檢測裝備。

通過X射線可以在電腦上高分辨率成像電子元器件的焊點情況，并進行簡單的軟件設定判定焊接不良品，篩選出以下有焊接問題的器件，同時可以將X射線電子元器件檢測裝備加入生產線，進一步提高檢測效率。

1. 連焊：相鄰焊點之間的焊料連接在一起

2. 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕、焊盤未被焊錫潤濕

3. 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕

4. 半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但插入孔仍有部分露出

5. 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端

6. 包焊：過多焊錫導致無法看見元件腳，甚至連元件腳都得棱角都看不到

7. 錫珠、錫渣：直徑、長度過大的錫渣黏在底板表面

8. 少錫、薄錫：焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔

9. 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層拉出呈尖形

10. 錫裂：焊點和引腳之間有裂紋，或焊盤與焊點間或焊點本身有裂紋

11. 針孔、空洞、氣孔：焊點內部有針眼或大小不等的孔洞

12. 焊盤起翹：在導線、焊盤與基材之間的分離大于焊盤的厚度

13. 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開

14. 冷焊：焊點表面不光滑，有毛刺或者呈顆粒狀

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