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芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進工藝，流片成本可能超過60%），所以測試環節可以說是***的一步，但檢測是產品質量**一關，若沒有良好的測試，產品PPM（百萬失效率）過高，退回或者賠償都遠遠不是5%的成本能代表的。

芯片測試主要分為芯片功能測試、性能測試、可靠性測試這三大類，芯片產品要上市三大測試缺一不可。

X射線無損檢測是在性能測試環節中，由于芯片在生產制造過程中，有無數可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選。

X射線檢測芯片內部是否工藝是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生，通過X射線實時成像，高分辨率、高放大倍率，將體積微小的芯片放大并清晰的呈現出來，幫助檢測人員發現缺陷部位，及時剔除不良品。

芯片檢測絕不是雞蛋里挑石頭，不僅僅是需要“挑剔”和“嚴苛”，還需要全流程的控制與參與，X射線檢測系統配置物聯網云平臺，檢測數據實時上傳存檔，生成報表，幫助參與人員分析芯片制造問題反饋數據。

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