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隨著各類智能產品小型化設計，電路板上元器件的密度越來越大，為了提高電路板的產品質量，出廠前必須經過嚴格的產品測試和質量檢測。X射線檢測裝備主要是檢測電路板的工藝缺陷，找出焊接可能存在的問題。

在電路板制造過程中任何一個環節的錯誤都會導致最終電路板無法正常使用。電路板的制造環節包括：PCB制造、器件裝配以及焊接。相對應的電路板缺陷也可以分為PCB缺陷、器件缺陷以及焊點缺陷。

在線式X射線檢測裝備自動化程度高，在電路板制造的許多環節都十分適用。電子元器件種類很多，X射線檢測裝備能夠根據不同的元器件的特點調整檢測需求，加入生產線減少人工干預，可以極大的提高檢測效率，提高元器件生產的良品率。

焊點缺陷是電路板生產制造過程中常見的問題。體積小、焊點密集是檢查電路板焊接缺陷的難點，無法通過人工檢查出，費時費力準確率也低，只能通過X射線檢測裝備，高放大倍率實時成像，將電路板的焊點圖像最大限度的呈現出來，通過前期的軟件設定，自動判斷焊點缺陷，標注位置，及時剔除不良品，將有問題的電路板進行二次加工。

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