虛焊、空焊、、漏焊是電子行業的通病,虛焊等問題是一個無法避免、也是必須要解決的。什么樣的缺陷是虛焊?虛焊是指焊點沒有完全有效焊合。
有兩種情況會形成虛焊:一是部分焊合,不容易發現,但一旦有震動或者外力的影響,因為焊合面小,容易發生脫焊,此時才容易發現。二是完全沒焊合,也就是焊錫和焊點不是焊合,而是機械的接觸,此時要看焊面的清理是否足夠,清理的好的話,萬用表也顯示導通,清理不好,有氧化物才可能顯示不通,因此,萬用表不容易檢測出虛焊。
怎么檢測虛焊?
通常我們將電路板放在X光下照射成像,找到虛焊假焊空洞點。軟件的操作可以適應多位置,多尺寸的PCB板檢測,簡單易操作。效率高,使用方便,對比進口的,性價比更高。
如果過量的吸收X光,會對人體造成傷害,對此,Unicomp X光機的防護措施如下:
1.X光機機體外殼是采用鋼鉛鋼三層結構所設計,并采用3mm鉛板加以阻隔X光對人體的傷害。
2.可視玻璃窗同樣采用鉛玻璃進行安裝,厚度為:21.6mm。
3.安全互鎖功能。只有滿足下列條件才能開啟X光,前門與后門同時關好,前門2個高靈敏度接近開關同時打開。否則X光立刻自動切斷。
4.電磁鎖保護功能。當X光處于打開狀態的時候,前安全門是無法打開的。
5.美國FDA認證。美國FDA全稱是:美國食品和藥物管理局(Food and Drug Administration).美國FDA規定,X射線相關設備,必須遵守安全輻射泄漏標準為:<=0.5mR/Hr. Unicomp在08年已經取得FDA認證,認證編號為:0810141-000
因此日聯科技X光機是企業選擇X射線檢測設備的**。
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