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簡析SMT貼片加工質量術語
發布時間:2020-01-24 09:00:00

SMT貼片加工中,理想的焊點是指具有良好的表面潤濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展,并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層,其接觸角應不大于90°;焊料量足夠而不過多或過少;焊點表面完整、連續、圓滑,但不要求很光亮的外觀。好的焊點位置,元器件的焊端或引腳在焊盤上的偏差應在規定范圍內。各行各業都有自己的專業術語,為了更好的了解SMT行業,下面簡單介紹貼片過程基礎的質量術語:

 

1、不潤濕——焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90°;

2、開焊——焊接后焊盤與PCB表面分離;

3、吊橋——元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立;

4、橋接——兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導線相連;

5、虛焊——焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象;

6、拉尖——焊點中出現焊料有突出向外的毛刺,但沒有與其它導體或焊點相接觸;

7、焊料球——焊接時粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球;

8、孔洞——焊接處出現孔徑不一的空洞;

9、位置偏移——焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時;

10、焊后檢驗:PCB完成焊接后的質量檢驗。

11、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。
12、貼片檢驗:表面貼裝元器件貼裝時或完成后,對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。

 

通常來說,SMT貼片加工質量檢測方法有:目視檢驗法,即借助照明的2~5倍的放大鏡,用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質量,此種檢測方式依靠人工,效率相對較低,精確度也不高;此外,還可以采用X射線成像檢測設備,X-Ray檢測設備可直接觀察到缺陷的位置,靈敏度高,重復性好,無需報廢分析樣品,對于有一定經驗的失效分析師可以快速而準確地確定失效模式。


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SMT組裝生產過程中,我們可以利用X-Ray檢測設備直觀快速地檢測出產品的失效模式,及時采用糾正措施,防止問題擴大化。利用X-Ray檢測設備對生產過程進行監控,不僅只是用于回流后焊點檢測,還可以對回流前的貼片質量進行監控,可以及時校正元件在板上的貼裝位置,預防焊接問題的發生。




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