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    SMT裝配行業中，組裝質量及可靠性是SMT產品的關鍵，但因其生產工序較多，為保證產品質量，通常會選擇多種檢測工具。其中，X光成像檢測設備功能顯著，下面就SMT產品常見的焊接缺陷，簡單分析X-Ray設備的應用情況。

    說到焊接缺陷，那么何為理想焊點呢？即具有良好的表面濕潤性，熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展形成完整、均勻且連續的焊料覆蓋層，接觸角應不大于90度，焊料量也不過多或過少，保證焊點表面完整、連續且圓滑（并不要求光亮外觀）；元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在一定范圍內。

    常見的SMT焊點缺陷主要有：

一、連錫，相鄰兩端子或走線發生錫連接現象；

二、少錫，指元件端子的錫量達不到高度要求或焊盤漏基材；

三、錫珠，由于回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成；

四、冷焊，錫膏在過回流爐后未徹底融化，存在像細沙一樣的顆粒；

五、偏移，元件的端子或電極片移出了銅箔，超出判定基準；

六、立碑，指元件一端翹起脫離基板的銅箔，而另一端則焊在銅箔上；

七、漏裝，指元件根本沒有貼裝在基板銅箔上；

可參考日聯科技X-RAY檢測設備在SMT行業中的應用圖（部分）：

    在實際生產中，加工缺陷的形式多種多樣，并且同一批次上也可能同時存在多種不同缺陷，因此，在保證工藝流程的同時，選擇合適的檢測設備尤為重要。制程不良的改善是持續性工作，沒有**的工藝參數，只有最合適的工藝參數，同樣，設備也是如此，日聯科技推出了多種類別的SMT檢測設備，在線、離線，多種配置選擇，并隨著SMT工藝發展，不斷更新符合市場需求的設備，廣受業界好評。

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