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現階段，針對封裝和組裝流程選用的品質檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動光學測試AOI和功能測試等等。但隨著封裝技術的不斷進步，肉眼可見的體積越來越小，傳統的檢測方式早已不能滿足各種先進封裝器件的測試要求。
以半導體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細微模塑型CSP等等。不一樣的CSP構造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上、過多焊點空洞、導線和導線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨，并且傳統意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識，也要求測試技術人員具備很高的專業技能，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術實力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現的內部缺陷檢測難題，出現了將x-ray無損檢測技術應用于半導體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優勢，它為給予了提升“一次通過率”和取得“零缺陷”的總體目標更高效的檢查方式。
x-ray無損檢測技術利用不同材料對x-ray的吸收差別，對產品內部構造實現顯像，達到內部缺陷檢測目的，在工業探傷、醫學檢查和公共安全等行業取得廣泛運用。
日聯科技成立于2002年，始于深圳，是一家專業從事 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發、制造的高新技術企業，也是國內較早采用物聯網“云計算”技術于 X 射線智能檢測系統的集成商。公司現已發展為國內 X 射線檢測技術和設備種類齊全的龍頭企業，是全球先進的微聚焦X射線核心技術擁有者。該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業無損探測、公共安全及航天軍工等高科技行業，填補了國內多項技術空白。
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