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錫膏印刷是SMT的第一步。如果處理不當，其他后續鏈接將受到影響。 SMT是PCB生產中的重要環節，那么，什么會影響焊膏的印刷質量呢？
一、焊膏的質量
焊膏是將合金粉末和助焊劑等混合而成的漿料。無論能否將零件良好地焊接到焊盤上，焊膏的質量至關重要。影響焊膏粘度的因素主要有以下幾個：合金粉末的量，顆粒的大小，溫度，刮刀的壓力，剪切速率和助焊劑活性。如果焊膏的質量不能令人滿意，則不能很好地完成焊接，畢竟印刷效果自然是不希望的。
二、焊膏的存放
除質量外，焊膏的存儲也非常重要。如果需要回收和使用焊膏，則必須注意溫度和濕度問題，否則會影響焊點的質量。太高的溫度會降低焊膏的粘度，而過多的濕度會導致焊膏變質。另外，回收焊錫膏和新制焊錫膏應分開存放，必要時應分開使用。
三、鋼網模板
模板是將焊膏涂在PCB上所需的焊膏墊。模板的質量直接影響焊膏的印刷質量。在加工之前，必須識別諸如模板的厚度和開口標準之類的參數。保證錫膏的印刷質量。PCB板上組件之間的距離約為1.27mm。對于距離大于1.27mm的組件，不銹鋼板的厚度需要為0.2mm，而窄距離的厚度則需要為0.15-0.10mm。不銹鋼板的厚度取決于PCB上大多數組件的條件。
四、印刷設備
打印機是在PCB模板上打印焊膏的設備，并且對工藝和質量的影響最大。印刷機主要分為手動印刷機，半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機具有多種不同的特征和功能。根據不同的需求，使用不同的印刷機以達到最*質量。
五、印刷方式
焊膏的印刷方法可以分為接觸印刷和非接觸印刷。屏幕和印刷電路板之間具有開放空間的打印稱為非接觸式打印。設置機器后，此距離是可調的。通常，開放空間為0-1.27mm；而沒有印刷空間的錫膏印刷的印刷方法稱為觸摸印刷。觸摸屏可以筆直抬起，以****地減少對打印質量的影響。特別適用于精細和困難的焊膏印刷。
SMT的常規檢查方法：外觀檢查，自動光學檢查（AOI），電氣測試（ICT）和超聲檢查等一直難以滿足SMT行業的密度，高速和標準化檢查要求。 X射線檢查使用透射成像原理，利用不同材料吸收和衰減X射線的能力，從而導致對比能力不同。
X射線檢查設備可以直接觀察缺陷的位置。該設備具有高靈敏度和良好的重復性，無需報廢分析樣品。對于經驗豐富的故障分析人員，可以快速而準確地確定故障模式。在SMT組件生產過程中，我們可以使用X射線檢查設備更直觀，更快速地檢測產品故障模式，并及時采取糾正措施以防止問題擴大。使用X射線檢查設備監控生產過程不僅可以用于回流焊后的焊點檢查，還可以在回流焊前監測貼片的質量，從而可以及時糾正電路板上的組件位置，以防止焊接問題。
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