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X射線檢查技術(shù)，通常稱為自動X射線檢查（AXI），是一種用于檢查使用X射線作為源的目標對象或產(chǎn)品的隱藏特征的技術(shù)。如今，X射線檢查已廣泛應用于醫(yī)療，工業(yè)控制和航空航天等許多領(lǐng)域。對于PCB檢查，X射線廣泛用于PCB組裝過程中以測試PCB的質(zhì)量。對于注重質(zhì)量的PCB制造商來說，這是最重要的步驟之一。
近年來，包括BGA和QFN，倒裝芯片和CSP的面陣封裝已廣泛用于工業(yè)控制，通信，軍事和航空等各個領(lǐng)域，使得焊點隱藏在封裝下方。這一事實使傳統(tǒng)的檢測設備無法在PCB檢測中發(fā)揮其完善的作用。此外，由于表面貼裝技術(shù)（SMT）的出現(xiàn)使封裝和引線更小，傳統(tǒng)的檢查方法（包括光學，超聲和熱成像）還不夠，因為PCB的密度更高且焊點中有隱蔽的孔。或盲孔。另外，隨著半導體元件封裝的小型化的增加，在考慮X射線檢查系統(tǒng)的同時，不能忽視元件小型化的當前和未來趨勢。與其他檢查方法相比，X射線可以穿透內(nèi)部包裝并檢查焊點的質(zhì)量。這就是為什么它被撿起。
X射線具有吸收與原子量成正比的X射線的材料的獨特優(yōu)勢。所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度而不同地吸收X射線輻射。一般來說，由較重元素制成的材料吸收更多的X射線，并且更易于成像，而由較輕元素制成的材料對X射線更透明。因此，普通的X射線檢查圖像如下：
從該圖可以看出，深黑色圖像是指由重元素組成的材料，而透明或相對白色圖像是指由輕元素組成的材料。因此，X射線檢查可以檢查隱藏的缺陷，包括開路，短路，未對準，電氣部件丟失等。
所有X射線檢查設備均包含以下三個要素：
1. X射線管，產(chǎn)生X射線；
2.操作平臺隨樣品一起移動，以從不同角度檢查樣品并調(diào)整放大倍數(shù)。還可以執(zhí)行斜角檢查；
3.檢測器通過樣本捕獲X射線并將其轉(zhuǎn)換為用戶可以理解的圖像。
選擇X射線管的類型時，必須考慮一些因素：
首先，X射線管類型：開式或閉式管。此類型與檢查設備的分辨率和壽命有關(guān)。分辨率越高，用戶看到的細節(jié)和細節(jié)越復雜。如果檢查目標是大規(guī)模的，則選擇較低分辨率的設備都沒有關(guān)系。但是，對于BGA和CSP，所需的分辨率為2μm或更小。
其次，目標類型：穿透或反射。目標類型會影響樣品與X射線管焦點之間的距離，并最終影響檢查設備的放大時間。
**，是X射線的電壓和功率。X射線管的穿透能力與電壓成正比。電壓高時，可以檢查高密度和高厚度的物體。當要檢查的目標是單個面板時，可以選擇低壓設備。然而，當要檢查的目標是多層板時，需要高電壓。對于一定的電壓，圖像清晰度與X射線管的功率成正比。
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