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現在，隨著各種智能終端設備的興起，人們對電子產品的質量和可靠性的要求不斷提高，對芯片質量的要求也越來越高。在開發，生產和使用過程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來越重要。電子制造商已采用成熟的X-RAY無損測試技術進行芯片測試。通過分析，它可以幫助設計人員發現芯片設計中的缺陷，工藝參數不匹配或設計和操作不當。這就需要使用芯片測試設備X-RAY設備。
芯片測試的目的和方法
芯片測試的主要目的是盡早發現影響生產過程中產品質量的因素，并防止出現批生產超出公差，維修和報廢的情況。這是產品過程質量控制的重要方法。具有內部透視功能的X-RAY檢測技術用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能存在的缺陷，例如對準不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢測結果，以便盡早發現問題。
X射線技術的芯片檢查原理
在芯片檢查過程中，由國內專業的X射線檢測設備制造商推出的X射線檢測設備可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設備使用X射線發射管產生X射線，這些X射線穿過芯片樣本并在圖像接收器上產生投影。它的高清成像可以被系統放大1000倍，從而可以更清晰地顯示芯片的內部結構。 “一次合格率”和追求“零缺陷”的目標提供了一種有效的檢測方法。
實際上，面對市場上看起來非常逼真但內部結構有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼分辨，并且“原型”只能在X下顯示。 -RAY檢查。因此，X射線測試設備為電子產品生產過程中的產品芯片測試提供了充分的保證，并發揮著重要的作用。
芯片檢查的不同方法
為了有效地檢測芯片質量，國內市場上出現了很多測試設備。但是，普通的AOI和超聲波測試總是有這樣的缺點。例如，AOI是產品的外觀。為了進行測試，無法測試產品內部。盡管超聲測試是一種非破壞性測試，但它不能更好地保存測試結果。
X-RAY芯片無損檢測的優勢
實踐證明，X射線無損檢測設備在芯片檢測的及時性和成本上具有明顯的優勢。 X射線無損檢測的優點是它不僅可以檢測產品的內部缺陷，而且可以以圖像的形式保存產品的分析投影。此測試方法對于以后的分析和比較非常關鍵。的作用。
隨著國家有關職能部門對電子產品質量檢查的要求越來越嚴格，對芯片檢查有效的X-RAY無損檢查設備也得到了更廣泛的使用。 UFJ Technology推出的國內專業X射線設備制造商-X-RAY無損檢測設備可以無損檢測5微米以下的芯片缺陷，可以將高清成像放大1000倍，并且可以執行準確，高效的無損檢測。芯片的破壞性測試，操作簡單，使用壽命長，已被許多電子制造商青睞。
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