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眾所周知，隨著手機技術的不斷發展，在過去幾年中，智能手機上功能和技術增長最快的是手機攝影功能，尤其是似乎像參與了手機攝影比賽一般的國產手機，一直高掛在DXO榜單上。
映射到手機上表現為攝像頭的數量不斷增加，像素不斷加高，這點讓CMOS制造商口袋飽飽。例如，由于CMOS芯片的巨大銷售量，索尼**進入了世界前15大半導體市場，當然，這背后的國產機功勞功不可沒。
CMOS是互補金屬氧化物半導體的縮寫。它是指用于制造大規模集成電路芯片或使用該技術制造的芯片的技術，并且是計算機主板上的可讀寫RAM芯片。由于具有可讀性和可寫性，因此在BIOS設置計算機主板上的計算機硬件參數后，可用于保存數據。該芯片僅用于存儲數據。壓控放大裝置是CMOS數字集成電路的基本單元。BIOS中各種參數的設置必須通過特殊程序。通常，BIOS設置程序由制造商集成到芯片中，并且在打開系統電源時可以通過特定的鍵輸入BIOS設置程序，從而可以方便地設置系統。因此，BIOS設置有時稱為CMOS設置。
手機拍照功能的飛躍，不僅是在給索尼帶來不菲收益的同時，實際上也使得國內芯片封裝工廠大賺一筆。最主要的則為圖像傳感器芯片的晶圓級封裝廠商。同時封裝檢測行業也隨著封裝技術的進步得到發展機遇。其中X射線透視成像檢測設備尤為顯著。比如，日聯科技就推出了針對半導體封裝測試的在線、離線式X光機，包括AX系列及LX系列。高分辨率FPD獲高質量圖像，人機工程學設計、 編程CNC檢測及選配旋轉工裝、可實時追蹤、目標點定位、配置超大載物臺及桌面檢測區域等等為半導體封裝提供了優質解決方案。
目前，智能手機相機的競爭仍在繼續，CMOS芯片的普及絲毫沒有減弱。此外，隨著5G的到來，車輛互聯網，工業互連和自動駕駛技術也得到了極大的發展，這些領域均需要相機和CMOS芯片，當然無損檢測技術方案也尤為重要。
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