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9月15日，美國對華為的新禁令生效。之后，臺積電，高通，三星，SK Hynix和美光等主要組件制造商將不再向華為提供芯片。這意味著華為可能不再能夠購買使用美國技術生產的芯片和內存。
面對困境，華為即將在移動生態(tài)系統中走上艱難的探索之路。被“切斷”后，華為會發(fā)生什么？
“由于沒有中國芯片制造業(yè)的支持，我們面臨著沒有可用芯片的問題。”在2020年華為開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務首席執(zhí)行官于承東坦率地說：“現在*一的問題是生產。華為無法生產。中國企業(yè)處于全球化的過程中，只有完成設計，這也是一個教訓。
正是因為沒有獨立的芯片制造商，華為顯得如此被動。為什么芯片如此重要，為什么我們不能制造高端芯片？
芯片（也稱為微電路，微芯片，集成電路）是指包含集成電路的硅芯片。作為智能家電的核心組件，該芯片一直扮演著“大腦”的角色。從計算機和手機，到汽車和無人機，再到人工智能和腦機接口，芯片無處不在。
芯片尺寸雖小，但制造極其復雜。以手機的核心處理器為例。在顯微鏡下，數百億個晶體管被集成在像指甲一樣大小的芯片上，就像一個微型世界。半導體制造商Cerebras Systems生產的當前最大的AI芯片WSE基于臺積電的16納米工藝，并集成了1.2萬億個晶體管和40萬個AI核。 16納米工藝意味著芯片中最小的導線可以小至16納米。如果減少制造過程，則可以將更多的晶體管封裝到更小的芯片中，并且可以更加明顯地提高芯片的性能。
可以說，芯片在信息技術時代很重要，類似于工業(yè)時代的煤炭和石油。
芯片行業(yè)包括一個龐大而復雜的產業(yè)鏈，可以分為四個主要環(huán)節(jié)：設計，制造，封裝和測試。在包裝和測試方面，中國已經是****者。
依靠巨大的下游市場，中國近年來在芯片設計領域也發(fā)展迅速。但是，三家美國公司Synopsys，Cadence和Mentor高度壟斷了設計電子芯片所需的軟件EDA。據統計，這三家公司共同壟斷了中國芯片設計市場的95％以上，而中國最大的EDA制造商僅占該市場的1％。
中國最嚴重的“瓶頸”在于芯片制造。芯片結構非常精確，并且對制造設備的復雜性也有很高的要求。在全球光刻機市場上，荷蘭ASML公司無疑占據了主導地位。 ASML生產的EUV光刻機非常難以制造。它需要多個國家和領域的**公司的合作，幾乎代表了工業(yè)制造所有領域的**成就。 EUV光學透鏡和反射鏡系統非常難以制造，其精度以皮克（萬億分之一米）為單位進行測量。 ASML總裁曾介紹過，如果反射器的面積等于德國的大小，則**突起不能超過1厘米。
信息時代已經來臨，人們早已意識到計算的重要性。誰能抓住機會，就是前進的一步。以中國為例。在1980年代，提出了“中外合資企業(yè)”。在全國各地建立了工業(yè)園區(qū)，大力引進外資和技術。然而，決定性因素是中國龐大的勞動力，這也使“中國制造”成為“低端”沉重的帽子；中國的第二個機遇是“消費能力”的覺醒。當“中國制造”在世界范圍內傳播時，人民幣升值，勞動力，資源和環(huán)境成本的上升將向前邁出新的一步。它侵蝕了中國制造業(yè)微不足道的利潤；因此，當計算能力成為時代的新機遇時，中國政府發(fā)布了各種支持政策。在市場需求和支持政策的雙重刺激下，無數中國公司涌入了半導體行業(yè)。
電子半導體在包裝過程中容易出現各種缺陷，X射線成像檢測技術作為高級缺陷判斷解決方案，它使用軟件設置和實時成像來發(fā)現電子半導體封裝后的缺陷，例如空隙，毛刺，裂紋，分層，夾雜物等，從而控制產品質量并成為加速器。半導體產業(yè)的發(fā)展。作為“中國制造”的一員，UFJ希望像公司名稱一樣“日新月異，攜手共創(chuàng)未來”，為中國的半導體事業(yè)做出貢獻。這對中國來說是一個機遇，我也期待著未來的世界半導體產業(yè)界為“中國制造的X-RAY”感到自豪。
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