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X射線探傷是利用X射線可以穿透物質和在物質中具有衰減的特性發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。

當X射線穿透物質時，由于射線與物質的相互作用，將產生一系列極為復雜的物理過程，其結果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強度相應減弱，這種現(xiàn)象稱之為射線的衰減。X射線探傷的實質是根據(jù)被檢驗工件與其內部缺陷部分的介質對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺陷投影所產生的影像，經過暗室處理后獲得缺陷影像，再對照標準評定工件內部缺陷和底片級別。X射線檢測設備利用陰極電子的突然減速和金屬靶的撞擊來進行能量轉換。失去的動能以X射線的形式釋放。 X射線可以穿透不同密度的材料，并且穿透能量不同。呈現(xiàn)具有不同顏色的灰度圖像。 X射線檢查設備被廣泛使用。在電子制造領域，它可以檢測到各種內部缺陷，例如BGA，PCB電路板，IC芯片，LED，電容器和電感器，尤其是PCB板檢查。

在實際工程中，X射線檢查設備可以分為2D和3D。當X射線穿透樣品時，由于不同材料的吸收率不同，尤其是焊球中所含的各種材料（如錫和鉛），它吸收了大量X射線，因此在X射線上獲得的圖像傳感器為黑色甚至黑色。也就是說，焊球焊點形成黑色圖像，測試人員可以根據(jù)圖像提取出所需的含量進行進一步分析，以達到檢測缺陷的目的。

檢測圖像

使用X射線檢查設備檢查PCB有什么優(yōu)勢？

首先，產品覆蓋率高，并且可以同時檢測到其他檢查方法無法觀察到的異常，例如無法檢測到的缺陷，例如假焊，假焊和漏焊。其次，檢測速度快，設備可以快速檢測出有缺陷的產品。對于分層或多層PCB，只需一次檢查即可完成雙面和雙面缺陷檢測。

       目前，市場上有2D / 3D，開/閉管，在線/離線等多種類型的設備。作為國內專業(yè)的X射線檢測設備集成商，日聯(lián)科技具有廣泛的設備應用和完備的設備。類別，基本上可以滿足市場需求。對于電子制造業(yè)，LX2000，AX9100和AX8200MAX系列產品都是通過市場測試的高質量設備，受到了公眾的廣泛好評。