SMT貼片生產設備主要包括錫膏打印機,貼片機,回流焊爐和透視測試設備。SMT貼片廠應根據對SMT貼片生產工藝的了解,合理選擇相應的生產設備,以****地提高生產能力而無浪費。
第一,確定是否需要根據設計的PCB加工模板。如果PCB上的SMD組件僅是電阻器,電容器,并且封裝為1206或更大,則無需制作模板,也無需使用針筒或自動點膠機進行焊膏涂層;當PCB包含SOT,SOP,PQFP,PLCC和BGA封裝的芯片,電阻器和電容器時,必須將其制成模板以用于0805以下的封裝;
第二,用刮刀將焊膏或貼片膠印到PCB的焊盤上,以準備放置元件,也稱為絲網印刷。使用的設備是焊膏打印機,絲網印刷機等;
第三,貼裝是指將表面安裝組件準確地安裝在PCB上的特定位置。使用的設備是貼片機(自動,半自動或手動),真空吸筆或鑷子等;
第四,熔化焊膏以牢固地焊接表面安裝組件和PCB,這通常稱為回流焊接。使用的設備是回流焊爐(自動紅外/熱空氣回流焊爐);
第五,去除會影響電氣性能的物質或焊料殘留物,例如已安裝的PCB上的助焊劑,通常稱為清潔。推薦設備日聯科技UNICOMP氣動鋼網清洗機;
第六,對貼裝好的PCB進行焊接質量和裝配質量的檢驗。所用設備推薦日聯UNICOMP生產的X-ray數字成像檢測設備,實時成像,可根據需求選擇在線式或者離線式X光機。
目前市面上針對SMT貼片加工質量檢測方法通常為目視檢驗,即借助二到五倍的放大鏡,以肉眼進行PCBA焊點質量檢驗,此種檢測方式單純依靠人工,相對效率較低,檢測的精確度也不是很高;此外,檢測趨勢就是X射線成像檢測設備,使用X-Ray檢測設備可直接觀察到缺陷的位置,靈敏度高,重復性好,無需報廢分析樣品。在SMT組裝生產過程中,我們可以利用X-Ray檢測設備直觀快速地對產品進行透視檢測,把控產品質量,及時進行糾正措施以防止問題擴大化。利用X射線機對生產過程進行監控的好處,不僅只是針對回流后的焊點檢測,還可以在回流前的進行貼片質量監控,進而及時校正元件在板上的貼裝位置,預防發生焊接問題。
第七,對檢測后出現問題的PCB進行返修,所用設備通常是BGA返修臺等。
SMT貼片加工的工藝流程可以說既簡單又復雜,一般來說,經過SMT流程之后,電子產品體積可以縮小百分之四十到六十,重量也可減輕百分之六到八十。這樣之后,SMT貼片元件的體積和重量可能僅有傳統插裝元件的十分之一左右,但可靠性及抗振能力反而更加出色。所以說,先進的SMT貼片加工技術成就了目前電子行業的繁榮,而越來越進步的生產設備尤為SMT加工技術提供了硬件保障,相輔相成。
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