X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
二、X-ray能做什么事?
高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式,主用應用領域有:
1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝
的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
2. 觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況
3. 觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝
缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
三、X-ray(X光無損檢測)注意事項:
1. 受樣品本身,方案,設備,操作,經驗,運輸,時效等多方面因素影響,X-ray不保證每個方案都能找到原因,對結果要求苛刻的用戶請不要參與。
2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會第一時間反饋給用戶,并安排快遞送回樣品。
日聯科技(UNICOMP),成立于2009年,是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發制造的國家級高新技術企業,是國內將物聯網和“云計算”技術應用于X射線檢測領域的開拓者。
日聯科技在無錫、重慶、深圳擁有現代化的生產基地和研發中心,并在西安設立了軟件公司。公司擁有一支經驗豐富、技術精湛的研發與管理團隊,自主研發了X射線核心技術,并建立了省級工程技術研究中心、院士工作站。
日聯科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線:400-880-1456 或訪問日聯科技官網:bigluo.com