X光技術(shù)是一種成熟而古老的技術(shù)。德國物理學(xué)家倫琴(Roentgen)于1895年發(fā)現(xiàn)X光,其研究和應(yīng)用已經(jīng)走了數(shù)百年。但是到目前為止,X射線的大多數(shù)最重要的應(yīng)用仍集中在工業(yè)缺陷檢測或醫(yī)療和公共安全領(lǐng)域。X射線仍然是要求高檢測精度的領(lǐng)域中的新興技術(shù),例如電子工業(yè)和半導(dǎo)體。精細(xì)的工藝對X射線發(fā)生器提出了更高的要求,它要求高度集成多種新型工業(yè)自動控制軟件和硬件技術(shù),并結(jié)合半導(dǎo)體和電子技術(shù)包工藝特性可以將X射線的應(yīng)用擴(kuò)展到更高的應(yīng)用領(lǐng)域。
從技術(shù)指標(biāo)和應(yīng)用的角度來看,新型X射線機(jī)必須滿足當(dāng)前復(fù)雜的半導(dǎo)體和電子封裝工藝要求,并且能夠?qū)崿F(xiàn)多種檢測功能,例如高清圖像分析功能,用于檢測物體的自動導(dǎo)航功能以及滿足批量生產(chǎn)檢查。具有在線功能,斷層CT掃描功能,且操作簡單易維護(hù),機(jī)器成本低廉,可以為普通用戶所接受。
半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和SMT(表面安裝)技術(shù)的應(yīng)用已完全改變了電子制造技術(shù)。X射線在電子制造業(yè)中的研究和應(yīng)用在國外已有數(shù)十年的歷史,但其中大多數(shù)是分散的,著重于單個離散功能的探索和實(shí)驗(yàn)。德國人首先將開放式X光源應(yīng)用于微焦點(diǎn)檢查機(jī),這給半導(dǎo)體和電子封裝帶來了****的透射檢查效果。但是,其笨重的設(shè)備,復(fù)雜的操作和維護(hù)以及昂貴的機(jī)器成本價格,是普通電子公司難以接受的,因此尚未得到廣泛推廣。其產(chǎn)品研發(fā)一直停留在科研機(jī)構(gòu)和一些國際上大型化學(xué)公司的實(shí)驗(yàn)階段。
中國有數(shù)以萬計的半導(dǎo)體和電子封裝及電路板制造商,而超過90%的制造商尚未采用微焦點(diǎn)X射線技術(shù)進(jìn)行檢查,難以保證其過程的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量。原因如下:首先,制造商尚未熟悉X射線應(yīng)用程序的強(qiáng)大優(yōu)勢。第二,不可預(yù)測的理論和復(fù)雜的操作應(yīng)用;第三,離散和單一功能;第四,機(jī)器價格昂貴;第五,進(jìn)口審批困難。從技術(shù)指標(biāo)和應(yīng)用的角度來看,新型X射線機(jī)必須滿足當(dāng)前復(fù)雜的半導(dǎo)體和電子封裝工藝要求,并實(shí)現(xiàn)多種檢測功能,例如高清圖像分析功能,用于物體檢測的自動導(dǎo)航功能,并滿足批量生產(chǎn)檢驗(yàn)的要求在線功能,斷層CT掃描功能,操作簡單,易于維護(hù),機(jī)器成本低,可以為普通用戶所接受。但是目前,即使是歐洲和美國的類似機(jī)器也無法同時滿足上述指標(biāo)。
日聯(lián)科技擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富,技術(shù)嫻熟的研發(fā)和管理團(tuán)隊,自主開發(fā)了核心X射線技術(shù),并不斷創(chuàng)新和發(fā)展,成功突破了3D斷層掃描CT成像技術(shù)。公司未來的創(chuàng)新目標(biāo)鎖定在實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的突破上,并努力為國內(nèi)半導(dǎo)體和電子行業(yè)提供功能完善且性能先進(jìn)的測試平臺。日聯(lián)的X射線檢查設(shè)備可以自動檢測和分析芯片內(nèi)部的氣泡缺陷。它還可以實(shí)現(xiàn)對引線框架芯片的自動檢查。它具有成熟的IGBT模塊在線檢查應(yīng)用程序。未來,日聯(lián)將繼續(xù)增加在半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)域的應(yīng)用研發(fā)投資和技術(shù)創(chuàng)新能力,繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品優(yōu)勢,并在該領(lǐng)域?qū)で笮碌妮x煌。
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