我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率,這時候就需要對有問題的板子進行返修,今天日聯科技就來給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。
②補焊漏貼的元器件。
③更換貼位置及損壞的元器件。
④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點
如何判斷需要返修的焊點?
(1)首先應給電子產品定位,判斷什么樣的焊點需要返修,確定電子產品屬于哪一級產品。3級是**要求,如果產品屬于3級,就一定要按照**級的標準檢測,因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級,按照**一級標準就可以了。
(2)要明確“優良焊點”的定義。優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內,能夠保持電氣性能和機械強度的焊點,因此,只要滿足這個條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標準進行檢測,缺陷1、2、3級必須返修。
(5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。
過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件,但還可以安全使用。因此,一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理,可以不返修。
三、PCBA修板與返修工藝要求
除了滿足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外,再增加下面③的要求拆卸SMD器件時,應等到全部引腳完全熔化時再取下器件,以防破壞器件的共面性。
四、返修注意事項
①不要損壞焊盤;
②元件的可用性。如果是雙面焊接,一個元件需要加熱兩次:如果出廠前返工1次,需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠后返修1次,又需要再加熱兩次。照這樣推算,要求一個元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此,對于高可靠性產品,可能經過1次返修的元件就不能再使用,否則會發生可靠性問題;
③元件面、PCB面一定要平。
④盡可能地模擬生產過程中的工藝參數。
⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數。
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