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xray檢測
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Xray檢測的多元性
發(fā)布時間:2021-03-15 09:08:07

經(jīng)過原始膠片X射線攝影技術(shù)的近100年發(fā)展,X射線檢查技術(shù)已經(jīng)形成了較為完整的X射線檢查技術(shù)系統(tǒng)。

根據(jù)獲取工件檢查圖像的方法不同,X射線檢查技術(shù)分為X射線攝影檢查技術(shù)和數(shù)字射線照相檢查技術(shù)。 X射線照相檢查技術(shù)發(fā)展歷史悠久,技術(shù)成熟,應用廣泛,為其他射線照相檢查技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實的基礎。數(shù)字射線檢測技術(shù)主要包括X射線實時成像技術(shù),X射線斷層攝影CT成像檢測技術(shù),X射線微CT成像檢測技術(shù),X射線錐束CT三維成像檢測技術(shù)和康普頓背向散射技術(shù)( CBS)等。


對于某些無法通過外觀檢測到的物品或無法到達檢測位置的物品,X射線具有很強的穿透能力,因為X射線穿透的材料的密度不同,因此光強度也不同。然后,X射線檢測可以將這些不同的光強度形成為對應的圖像,從而可以清楚地顯示待測對象的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而在不損壞待測對象的情況下實現(xiàn)了對對象的檢測。

X射線檢查應用 

1.可用于檢測某些金屬材料及其零件,電子零件或LED零件是否有裂紋,以及是否有異物。

2.可以檢測并分析BGA,電路板等是否發(fā)生內(nèi)部位移。

3.可用于檢測和判斷BGA焊接中是否存在斷絲等缺陷,如空焊和虛焊。

4.它可以檢測和分析電纜,塑料零件,微電子系統(tǒng),粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡,裂紋等。

6.檢查IC封裝是否有缺陷,例如是否存在層剝離,是否破裂,是否存在間隙等。

7.印刷業(yè)的應用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中是否存在缺陷,橋梁和斷路。

8.在SMT中,主要是檢測焊點中是否有間隙。

9.在集成電路中,主要是檢測各種連接線中是否存在斷路,短路或異常連接。

我們發(fā)現(xiàn)X射線檢查的范圍如此廣泛,但是在使用X射線檢查時,我們還需要了解科學的檢查步驟。

1.首先,確認樣品的類型,或材料的測試位置和測試要求。

2.將樣品發(fā)送到X射線檢查站。

3.檢測后,分析形成的圖像。

4.標記問題位置和問題類型。

 

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