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X射線是放射學(xué)五大常規(guī)檢測手段之一，在工業(yè)上應(yīng)用十分廣泛。

X光與自然光沒有本質(zhì)上的區(qū)別。這兩種光都是電磁波，但是X射線量子的能量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于可見光。與物質(zhì)有復(fù)雜的物理化學(xué)相互作用，能穿透可見光無法穿透的物體。可以電離原子，使某些物質(zhì)發(fā)出熒光，還可以使某些物質(zhì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)。若工件局部有缺陷，將改變物體對光的衰減，引起透射光強度的變化。通過一定的檢測方法，可以判斷出工件是否有缺陷，以及缺陷的位置、大小。

X射線是極短波長的電磁波，是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線的波長，穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線的波長越短，穿透力越強；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。

隨著X射線被物質(zhì)吸收，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負(fù)離子，這就是電離。離子的數(shù)量與物質(zhì)所吸收的X射線成正比。根據(jù)空氣或其它物質(zhì)的電離度，可以計算出X射線的數(shù)量。

X射線成像的基本原理是由X射線的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的。現(xiàn)有的X射線探測設(shè)備均能實現(xiàn)實時成像，大大提高了檢測效率。

X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態(tài)研究四大類應(yīng)用。品質(zhì)檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關(guān)查驗、結(jié)構(gòu)尺寸確定。動態(tài)學(xué)可以用來研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程。

X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實用，可實現(xiàn)其它檢測手段所不能達(dá)到的獨特檢測效果。

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設(shè)備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光，快速檢測出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零部件，X-ray可以對五金鑄件，焊縫，裂紋，汽車零部件，壓力容器，管道等進行X-ray的內(nèi)部檢測。

此外，X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。

X-ray檢測的產(chǎn)品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達(dá)25㎝2，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導(dǎo)致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中**需要質(zhì)量控制。