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X射線成像技術的發(fā)展中，x光成像技術已經形成了相對完整的x光無損檢測技術體系。為適應需要，新的檢測技術不斷創(chuàng)新，采用X-ray在線檢測技術實現(xiàn)。該方法不僅可以檢測BGA等不可見焊點，還可以對檢測結果進行定性和定量分析，從早期發(fā)現(xiàn)故障。
根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同，x光無損檢測技術可分為x光無損檢測技術和數(shù)字射線檢測技術。x射線成像技術發(fā)展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其他射線成像技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。數(shù)字化射線檢測技術主要包括X射線實時成像技術、X射線斷層掃描CT成像技術、X射線微CT成像技術、X射線錐束CT三維成像技術等。
X光無損檢測儀可在鋰電池檢測中應用。根據(jù)鋰電池的內部結構，陰極封裝在陽極中，中間隔離帶用于防止陽極和陰極短路。如果使用成品電池，其內部結構無法檢測，適用于無損檢測設備。檢查陰極和陽極是否對齊，確保隔離，是保證后續(xù)監(jiān)控數(shù)據(jù)安全的關鍵。
X光無損檢測儀可在半導體行業(yè)中應用。目前常用的晶片檢測方法是層層剝離晶片，然后用電子顯微鏡拍攝每一層表面。這種檢測方法對晶片的破壞很大。此時，x光無損檢測技術可能有助于一臂之力。電子器件X射線檢測儀主要利用X射線照射芯片內部。由于X射線的穿透力很強，可以穿透芯片成像，其內部結構的斷裂可以清晰顯示。用X射線檢測芯片的主要特點是對芯片本身沒有損壞，所以這種檢測方法也叫無損檢測。
X光無損檢測儀可在泛工業(yè)制造中應用。利用X射線的特殊性，對大型。小型、各種形狀、材質的鑄件、鍛造件等進行無損傷成像，分析內部缺陷、結構，達到更好的質檢效果。
目前，x光無損檢測技術廣泛應用于工業(yè)檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等各種領域，并且其應用場景還在不斷的發(fā)現(xiàn)、發(fā)展中，是新型質檢的趨勢。
x光無損檢測儀利用低能x光快速檢測被檢物體，不損壞被檢物體。因此，在一些行業(yè)，x光無損檢測儀的檢測過程也被稱為無損檢測。采用高壓沖擊靶產生X射線穿透的方法檢測電子元件、半導體封裝產品的內部結構質量、各種類型的SMT焊接質量等。無處不在的X-ray應用，有了X線無損檢測儀，我們的生活和工作會更加順暢方便。
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