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伴隨電子技術的發展，PCBA的加工工藝越來越精細，，即PCB空板經過SMT上件，然后通過DIP插件的整個過程，簡稱PCBA。
PCBA最常見的線路故障是虛焊，也就是常說的冷焊，表面似乎有焊接連接，但實際上內部沒有接通，或者處于中間不穩定狀態，影響電路特性，會導致PCB板質量不合格或報廢。什么原因導致了虛焊呢？
1.生產過程中由于生產工藝不當所致，如焊接不良或少錫而造成元件腳及焊墊無導通等，線路板處于不穩定狀態，即時通時不通。
2.由于長期使用電器后，有些發熱較嚴重的部件，其焊腳處極易出現老化剝離或雜質出現。
當前對PCBA虛焊位置的判斷一般方法是：根據故障現象來判斷故障的大致范圍；通過外觀觀察，重點檢查較大元件和發熱量大的元件；用放大鏡觀察；用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點是否有松動。
事實上，這些傳統的檢測方法并不能達到良好的檢測效果，因為目前半導體產品組件的封裝方式日趨小型化，若能利用X射線實時成像設備，則可大大突破傳統的檢測方法，事半功倍。
X光是一種由波長介于紫外線和γ射線之間的電磁波組成的粒子流，它的能量相差懸殊，原子中的電子在能量差別很大。對無法被試樣進行外觀檢測的地方，利用X-ray穿透不同密度物質后的光強變化，所產生的對比效果就能形成圖像，顯示出待測物的內部結構，從而不破壞待測物的內部結構。
采用X-ray檢測可有效地控制BGA的焊接質量。在一定程度上，X-ray檢測技術是保證電子裝配質量的必要手段。
日聯科技生產的X-ray檢測設備非常適合IC元件的焊點檢測，其X-ray檢測具有高清晰X-ray圖像，同時具有分析缺陷(如開路、短路、漏焊等)的功能。不僅是這樣，日聯科技生產的X-ray探測器有足夠的放大倍數，使生產商能夠非常方便地看到產品的詳細缺陷，從而滿足當前和未來的需求。
PCBA工藝過程中，虛焊是影響線路板質量的重要因素，一旦出現虛焊現象，就要重新返工，不僅增加勞動強度，而且會降低生產效率，給企業帶來損失，所以要盡量避免虛焊現象的產生，做好檢查工作，一旦出現虛焊現象，就需要找出原因并及時解決。
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