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工業(yè)CT是近來熱度很高的設(shè)備，它彌補了以前2D設(shè)備的檢測缺陷。3D CT（）即工業(yè)錐束CT機）具有廣闊的應(yīng)用空間，在航空航天領(lǐng)域，能夠準確獲得零部件內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)；在精密電子領(lǐng)域，可對電路板進行無損成像檢測；在考古領(lǐng)域可對文物進行無損透視，實現(xiàn)對文物各組成部分位置判定、尺寸測量、密度測量、逆向仿制。
3DCT 的應(yīng)用廣泛：
在電子制造領(lǐng)域：X射線無損三維檢測技術(shù)可以滿足電子模塊缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需要，解決三維斷層掃描成像的關(guān)鍵科學(xué)問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密度封裝等高精度自動無損檢測，此應(yīng)用將廣泛應(yīng)用于航天、航空、海/陸裝、戰(zhàn)略武器等各種設(shè)備電子系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評價、破化性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等。在武器設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)過程中，識別PCB孔隙、焊點枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA設(shè)備焊球缺陷和結(jié)構(gòu)損傷、包裝芯片故障分析等缺陷，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，提高產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造技術(shù)水平，提高高端電子產(chǎn)品缺陷識別和分析能力。
測試項目：
(1)PCB測試與評價:三維形狀表征、尺寸測量等。
(2)PCB：潤濕不良、分層、開路、短路等。
(3)PCBA：潤濕不良、焊點開裂、脫落、設(shè)備故障、腐蝕等。
(4)檢測BGA器件焊球缺陷和結(jié)構(gòu)損傷的三維形狀。
(5)封裝芯片故障分析。
在新能源電池領(lǐng)域：3DX-ray三維斷層成像系統(tǒng)可以在不破壞電池的情況下，準確識別各種類型電池（如圓柱電池、軟包裝電池、方形電池等）的內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)，快速智能檢測內(nèi)部缺陷。
測試項目：
(1)極片缺陷檢測，如極片斷裂、翹曲、褶皺等。
(2)整體焊接和密封。
(3)觀察極片卷繞、疊片平行度、測量正負極片高差等。
(4)電池充放電循環(huán)，各種環(huán)境試驗前后電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化，產(chǎn)氣的情況下。
(5)各種沖擊試驗對電池結(jié)構(gòu)的影響。
在材料領(lǐng)域，借助x射線三維成像技術(shù)，可以對纖維復(fù)合材料、功能復(fù)合材料、合金/陶瓷復(fù)合材料、泡沫材料、大型結(jié)構(gòu)件等進行統(tǒng)計分析，實現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)表征和纖維取向、樣品壁厚、滲流等參數(shù)，促進新材料技術(shù)的研發(fā)和材料性能的提高。
測試項目：
2D/3D/4D結(jié)構(gòu)表征的2D/3D/4D結(jié)構(gòu)表征及形態(tài)學(xué)分析。
(2)二維/三維測量。
(3)統(tǒng)計分析內(nèi)部缺陷/孔隙/裂紋的形態(tài)學(xué)表征。
(4)纖維樣品三維空間取向統(tǒng)計分析。
(5)材料內(nèi)部滲流模擬與分析計算。
(6)多孔材料壁厚分析。
(7)計算顆粒間夾雜物和表面包裹物的體積。
(8)特殊材料熱導(dǎo)率分析。
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