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BGA封裝技術(shù)具有引腳數(shù)目多，1/0端子間距大(如可達(dá)1.00mm，1.27mm，1.50mm)、引線間電感和電容小、增強(qiáng)電性能與散熱性能等一系列優(yōu)點(diǎn)，因而發(fā)展速度很快，并已在很多公司的產(chǎn)品中得到應(yīng)用！
雖然BGA封裝器件的性能較其它封裝器件的性能有很大的改善，但由于BGA封裝器件的焊點(diǎn)都隱藏在器件體下，焊點(diǎn)缺陷的檢測(cè)比較困難。
一般情況下，制造者都是采用目視觀察的方法，觀察最外面一圈焊點(diǎn)的塌陷是否一致，再將芯片對(duì)著光線觀察，如果每一排每一列都能透過光，那么可以初步斷定沒有橋連，有時(shí)尺寸大一點(diǎn)的焊錫球也能看見。但電路與貼裝，但是用這種方法判斷焊點(diǎn)是否有缺陷就難以令人滿意，因?yàn)椴荒芑螂y以判斷其里面的焊點(diǎn)是否存在其它缺陷或焊點(diǎn)里面是否有空洞。要想不破壞BGA封裝器件本身的結(jié)構(gòu)、性能等，就可以看出BGA封裝器件內(nèi)在的缺陷或者是更加準(zhǔn)確地檢測(cè)出焊點(diǎn)的質(zhì)量，就必須采用其它更為先進(jìn)、可靠的無損檢測(cè)方法。
對(duì)于表面組裝焊點(diǎn)，常用的無損檢測(cè)方法有：X一射線檢測(cè)、三維光學(xué)攝像檢驗(yàn)、激光/紅外檢測(cè)、超聲波檢測(cè)等多種方法，通過試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，使用X射線檢測(cè)儀檢查BGA封裝器件的焊點(diǎn)，可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出BGA封裝器件中焊點(diǎn)的橋連、空洞、虛焊等缺陷，在BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)方面得到廣泛應(yīng)用。
X射線透射成像檢測(cè)原理：當(dāng)組裝好的線路板卡(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的金屬與其他物質(zhì)因此穿過玻璃纖維、銅、硅、焊點(diǎn)等不同材料后X射線的吸收不一樣，從而被探測(cè)器接受的X射線強(qiáng)度也就不一樣，相關(guān)的信息就呈現(xiàn)出具有不同襯度的X射線透射圖像。X射線透射檢查技術(shù)對(duì)焊點(diǎn)、內(nèi)部缺陷以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)、可靠地檢驗(yàn)出板卡的焊點(diǎn)缺陷與內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。
通過多種對(duì)BGA封裝器件可視圖像X射線檢測(cè)測(cè)和分析，可以很明顯的知道X射線檢測(cè)方法可以準(zhǔn)確地檢測(cè)出BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的各種缺陷;除了能檢測(cè)出缺陷之外，x射線檢測(cè)設(shè)備還能夠自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，對(duì)空洞缺陷的快速檢測(cè)和預(yù)防具有實(shí)際意義。
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