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使檢測(cè)芯片的內(nèi)部缺陷的利器——X-RAY設(shè)備

發(fā)布時(shí)間：2020-07-14 09:12:48

IC芯片相對(duì)精確，并且主要由微電子器件或組件組成。它采用一定的過程將晶體管，二極管，電阻器，電容器和電感器以及其他組件和電路中所需的布線分成小塊或幾塊小塊。然后將半導(dǎo)體晶片或介電襯底包裝在包裝中，以成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。

日聯(lián)X光機(jī)

其中，所有組件都已集成到一個(gè)結(jié)構(gòu)中，使電子組件朝著小型化，低功耗和高可靠性邁出了一大步。但是電路越精確，測(cè)試中難度就越復(fù)雜。當(dāng)前常用的芯片檢查方法通常是剝開芯片的各層，然后使用電子顯微鏡拍攝每一層的表面。這種測(cè)試中方法對(duì)芯片極具破壞性。

芯片是一種相對(duì)精密的電子元器件，質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備的精度非常高。 X射線檢測(cè)設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部的X射線管發(fā)射X射線以照射成像的IC芯片，并且X射線具有光敏作用。可使膠片與可見光一樣敏感。膠片的靈敏度與X射線量成正比。當(dāng)X射線穿過IC芯片時(shí)，芯片的每個(gè)組織的密度都不同，因此X射線吸收率也不同。靈敏度不同，因此獲得了X射線圖像。 X射線檢查基本上不會(huì)對(duì)IC芯片造成任何損壞，因此X射線除了醫(yī)療以外，還廣泛用于電子工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域。