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在電子企業的生產中，經常會出現一些電路板問題，有些缺陷不能單憑肉眼判斷。 PCB板的常見缺陷是虛焊，粘合和銅箔脫落。

虛擬焊接的主要原因是：

1.電路板孔的可焊性差會產生虛焊現象，這會影響電路中組件的參數，導致多層板組件和內層線的導電不穩定，從而導致整個電路功能失效。

2.電路板和零件在焊接過程中會翹曲，并且由于應力和變形會產生虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部之間的溫度不平衡引起的。

3.另外，電路板的設計也會影響PCB板的焊接質量。

粘附的原因：烙鐵的溫度不宜過高，過高會使烙鐵的烙鐵頭灼傷而不能吃錫，并且容易使銅箔脫落。銅箔脫落的原因是：烙鐵一次不能吃太多錫，過多的錫會導致兩個焊點之間的粘附。

針對這些問題，市場上的測試設備需要能夠完全檢測出這些缺陷。X光是一個很好的選擇。原因X光具有穿透作用，其波長短，能量大，照在物質上時，僅一部分被物質所吸收，大部分經由原子間隙而透過，表現出很強的穿透能力。X光穿透物質的能力與X光光子的能量有關，X光的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強。X光的穿透力也與物質密度有關，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。

利用X光能有效的檢測出PCB板的虛焊，粘連，銅箔脫落等缺陷。

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